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高速PCB设计流程

  • 2019-08-17 00:00
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    信号完整性(SignalIntegrity)是指电路系统中信号的质量。如果在要求的时间内信号能不失真地从源端传送到接收端,就称该信号是完整的。随着电子技术的不断发展,各种信号完整性问题层出不穷,而且可以预见,今后还会出现更多的问题。所以,了解信号完整性理论,进而指导和验证高速PCB设计是一件刻不容缓的事情。

    传统的PCB设计一般经过原理图设计、布局、布线、优化4个主要步骤。由于缺乏高速分析和仿真指导,信号的质量无法得到保证,而且大部分问题必须等到制板测试后才能发现,这就大大降低了设计的效率,增加了成本,显然在激烈的市场竟争下,这种设计方法是很不利的。于是,针对高速PCB设计,业界提出了一种新的设计思路,称为“自上而下”的设计方法,这是一种建立在实时仿真基础上优化的高效设计流程,如图1-2-1所示。


高速PCB设计流程


    从图1-2-1可以看出,在完成高速PCB设计前,经过多方面的仿真、分析和优化,可以避免绝大部分可能产生的问题。如果依托强大的EDA仿真工具,基本上能实现“设计即正确”的目的。