1)电源/地平面层

  电源平面层或地平面层是指一个提供电源和地信号的固定的铜层，通常比信号层的厚度大以减小其电阻。如图1-2-13所示，在高速PCB中使用电源/地平面层可以为PCB上的电源和地信号提供一个稳定的、低阻抗的传输路径，可以屏蔽层与层之间的信号，这样能尽量减少串扰；提供散热途径；大幅度地増加"平面间电容"；也可以对防止PCB的变形起到有效的作用。（注意：在低频时，电流将沿电阻最小的路径传输；在高频时，电流将沿电感最小的路径传输。）

  2)电介质/绝缘体

  大多数PCB绝缘材料可以采用相对电介质，这对维持传输线的恒定阻抗很重要。

  常用的电介质材有如下6种。

  FR-4 (玻璃纤维和环氧树脂）：最常用，应用广泛，成本相对较低；介电常数最大为4.70,500MHz时为4.35,1GHz时为4.34。可以接收的信号频率最大不超过2GHz (超过这个频率时损失和串扰将増加）。

图1-2-13电源/地平面层结构

  FR-2 (酚醛棉纸）：成本非常低，在低价消费产品中使用；易开裂；介电常数（1GHz时）为4.5。

  CEM-3 (玻璃纤维和环氧树脂）：与FR-4非常相似，在曰本被广泛使用。

  Polyimide (聚铣亚胺）：高频时性能良好。

  FR:阻燃。

  CEM:环氧树脂复合材料。

  常见电介质/绝缘材料与介电常数见表1 -2-2。表1-2-2常见电介质/绝缘材料与介电常数

  3)过孔

  过孔在高速PCB中会引入电容，并改变传输线的阻抗。过孔基本可分为3种，其切面如图1-2-14所示。

图1-2-14过孔的几种不同形式

  通孔（镀孔）：用于连接层；生成钻孔文件，在PCB上打孔并在孔内电镀；通常远远大于信号线。

  盲孔或埋孔：提供更大的配线密度；増加PCB制造成本，通常只用在高容量电路中；埋孔难以调试。