焊盘尺寸对SMT产品的可制造型和寿命有很大的影响。

  影响焊盘尺寸的因素很多，设计焊盘尺寸时应该考虑元器件尺寸的范围和公差、焊点大小的需要、基板的精度、稳定性和工艺能力（如定位和贴片精度等）。焊盘的尺寸具体由元器件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力，以及要求的品质水平或标准等因素决定。

  设计的焊盘尺寸，包括焊盘本身的尺寸、阻焊剂或阻焊层框的尺寸，设计时需要考虑元器件占地范围、元器件下的布线和点胶（在波峰焊工艺中）用的虚设煌盘或布线等工艺要求。

  由于目前在设计焊盘尺寸时，还不能找出具体和有效的综合数学公式，故用户还必须配合计算和试验来优化本身的规范，而不能单采用他人的规范或计算得出的结果。用户应建立自己的设计档案，制定一套适合自己的实际情况的尺寸规范。

  用户在设计焊盘时需要了解多方面的资料，包括以下几部分。

  ①元器件的封装和热特性虽然有国际规范，但对于不同的国家、不同的地区及不同的厂商，其规范在某些方面相差很大。因此，必须在元器件的选择范围内进行限制或把设计规范分成等级。

  ②需要对PCB基板的质量（如尺寸和温度稳定性）、材料、油印的工艺能力和相对的供应商有详细了解，需要整理和建立自己的基板规范。

  ③需要了解产品制造工艺和设备能力，如基板处理的尺寸范围、贴片精度、丝印精度、点胶工艺等。了解这方面的情况对焊盘的设计会有很大的帮助。